芯聚德科技(安徽)有限责任公司成立于2023年6月,公司总部设立于中国安徽省广德市,是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业,公司本着持续创新、研发、培养人才、团队合作,努力提升经营绩效,以客户为尊的服务,未来将快速且稳健的成长。公司的目标是构建技术研发,产品生产,客户服务平台,打造业内专家团队,形成IC载板综合解决方案能力,为客户提供优质服务。
一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板,以稳定产出,取得客户认可,同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。
二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板,如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等,积极取得营利成果,为IPO 做准备。
三期规划全部以高端市场需求产品为主,透过一二期的积累,三期将导入国际先进的ABF生产工艺,以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品,为公司下一步扩张,铺垫长久发展之基石!