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PBGA
PBGA
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这是应用于打线封装最基础的球闸阵列载板，它的基础材料为树脂含浸玻璃纤维的铜箔基板。
这是应用于打线封装最基础的球闸阵...
这是应用于打线封装最基础的球闸阵...
塑封球栅数组封装载板
FC-BGA(BT)
FC-BGA(BT)
FC-BGA(BT)
智能手机现今已成为人人持有的装置，其需求的强大运算能力与网路接取能力，在在都驱使IC功能及脚数快速的增加。
智能手机现今已成为人人持有的装置...
智能手机现今已成为人人持有的装置...
覆晶球角阵列封装载板
CSP
CSP
CSP
轻薄短小一直是各式手持式装置发展的趋势，它驱使了组件及零件的小型化。
轻薄短小一直是各式手持式装置发展...
轻薄短小一直是各式手持式装置发展...
晶片尺寸封裝载板
WBGA
WBGA
WBGA
开窗式球型数组封装载板，应用于I/O数少的产品，可减少金线使用量。
开窗式球型数组封装载板，应用于I...
开窗式球型数组封装载板，应用于I...
开窗式球型阵列封装载板
皖公网安备34182202342273号