1.样品开发管理：负责与客户沟通确认产品规范（DCR）；监控样品开发流程，包括工卡圈时和转量产圈时；负责新产品开发过程中线路/黄光站点制程能力评估，生产条件DOE验证；负责后期样品及批量线路站点异常处置及良率提升。
2.部门规范建立：定期组织更新工厂工艺能力表；定期更新NPI相关的规范，优化小组工作流程；客户关系维护：组织厂内资源解决客户反馈的设计相关异常，处理客户投诉。
3.项目管理：依据工厂战略规划制定VIP客户目标，进行成果管理；定期组织内部更新VIP客户产品开发流程管理及审核。
4.人员管理：制定绩效考评方案，组织评估、诊断、改进、验证；根据小组成员特点组织相关培训，帮助成员进步。

1.指导处理检验过程发现的重大品质异常，组织生产工序进行品质改善，确保产品质量稳定；
2.维护过程检验不合格品处理文件，指导下属按照文件要求处理不合格品，确保处理及时，防止不合格品流出；
3.不合格品异常处理系统的管理，推进全厂质量数字化；
4.制程首件、抽检产品一次良率提升；
5.负责工厂内部报废成本的改善，推动制程不良缺陷改善，提升制程产品良率；
6.日/周/月品质改善会议组织，统筹推动分析和工厂改善及效果确认；
7.部门文件的编制与修订，负责岗位检验规范的编制和修订，并负责对IPQC人员的培训和考核。

1.工艺管理与优化：负责IC载板电镀工艺的优化与改进，确保工艺流程高效、稳定；制定和执行电镀工艺制程的良率改善计划；负责电镀工艺相关材料的开发与导入。
2.生产管理：根据生产计划分配任务，协调人员和设备安排，确保生产顺利进行；监控生产过程中的异常问题，并及时处理，确保产品质量和交期。
3.技术支持与协作：协助解决生产现场出现的技术问题，确保生产过程符合质量要求；与产品开发部门协作，参与新产品的设计开发，提供技术支持。
4.设备管理：参与电镀设备的选型、技术改进和维护工作，确保设备运行稳定。
5.团队管理：负责电镀团队的日常管理，包括人员培训、绩效评估和团队建设。

1.系统规划与管理：负责IC载板系统整体规划，包括工艺流程、设备布局、生产计划等；制定系统运行的标准化流程，确保生产效率和质量。
2.跨部门协调：协调研发、生产、质量、设备等部门，确保系统运行的顺畅性和高效性；组织跨部门会议，解决系统运行中的问题。
3.工艺优化与改进：负责系统工艺的优化，提升生产效率和产品质量；推动新技术、新工艺的导入，提升系统竞争力。
4.生产管理：监控生产进度，确保按时交付订单；管理生产过程中的资源分配，包括人力、设备和材料。
5.质量与成本控制：确保系统运行符合质量标准，减少生产过程中的浪费；通过优化流程和资源配置，降低生产成本。
6.团队管理：负责系统部团队的建设与管理，包括人员培训、绩效评估和职业发展规划；激励团队成员，提升团队整体战斗力。
7.客户与供应商管理：与客户沟通，了解需求并提供技术支持；管理供应商关系，确保原材料和设备供应的稳定性。
8.数据分析与决策支持：收集和分析生产数据，为管理层提供决策支持；利用数据分析优化系统运行，提升整体效率。

1.主导新产品的样品生产及小批量试制，识别风险及制定对策；
2.输出重要样品的工艺参数、作业指导书等，向技术工程师进行技术转移；
3.负责样品生产及小批量试制跟进，监控样品质量和进度；
4.负责样品生产及小批量试制过程中处理异常并分析根因，记录试制问题点，提出改善方案并跟踪解决措施实现情况；
5.新品阶段客诉问题处理；
6.样品试制、中试及首次量产的加工总结评审报告，组织完成量产可行性评估，与量产交接；
7.负责新品不良解析与追踪，持续良率效率提升。

1. 技术管理
• 工艺优化与改进：负责IC载板钻孔工艺的优化、改进和评审，持续提升工艺水平，确保生产效率和产品质量 。
• 设备管理：参与钻孔设备的选型，制定设备使用和维护方法，参与设备技术改进工作，确保设备的稳定运行 。
• 质量控制：负责钻孔过程中的质量管理工作，制定和执行质量标准，对生产过程中的异常问题进行及时处理，确保产品质量符合要求 。
2. 团队管理
• 团队建设与培训：负责钻孔部门的团队管理，拟定岗位职责，制定KPI，对团队成员进行能力培训，建设团队梯队。
• 人员调配与激励：根据生产任务和项目需求，合理调配团队人员，制定激励措施，提高团队的工作积极性和凝聚力。
3. 项目管理
• 新样品评估与导入：统筹所有新样品的可制造性评估及方案优化，保障新样品成功导入，负责公司级关键工艺技术突破。
• 项目进度控制：配合上级做好相关项目进度控制等工作，确保项目按时按质完成。
4. 生产管理
• 生产排期与协调：落实钻孔工序的生产排期，协调生产过程中的各种资源，确保生产任务的顺利完成 。
• 成本控制：从钻孔工艺的角度，优化工艺流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。
5. 客户沟通
• 技术交流与方案确认：与客户进行技术交流，根据客户需求提供完整的设计方案，并与客户沟通确认方案的可行性。
• 问题解决与反馈：协助解决客户在使用过程中遇到的问题，及时反馈客户的意见和建议，不断提升客户满意度。

1. 生产管理
• 负责镭射工序的日常生产管理工作，确保生产任务的顺利完成。
• 合理安排人员，优化生产流程，提高生产效率。
2. 设备管理
• 参与镭射设备的选型、评估和引进工作。
• 负责镭射设备的日常维护和保养，确保设备的正常运行。
• 协助解决设备出现的故障，减少设备停机时间。
3. 工艺管理
• 负责镭射钻工序的工艺工作，对设备和物料进行评估、设置工艺参数、优化工艺流程，提升制程能力和产品质量。
• 参与镭射制程条件的评估，根据产品要求制定合理的工艺方案。
• 跟踪镭射制程中的问题，及时进行调整和改进，确保产品质量的稳定性。
4. 品质管理
• 负责镭射工序的品质良率提升，对生产过程中的品质异常进行分析和处理。
• 建立和完善镭射工序的质量控制体系，确保产品符合质量标准。
5. 人员管理
• 对镭射工序的员工进行培训和指导，提高员工的操作技能和工作效率。
• 激励员工，提高团队凝聚力和工作积极性。
6. 物料管理
• 负责镭射工序物料的评估和管理，确保物料的供应和质量。
• 优化物料的使用，降低物料成本。

1. 品质监控与检验
• 维持厂内生产品质监控，并负责追踪跟进完善。
• 对原材料、半成品及成品进行检验，确保其符合质量标准。
• 负责玻璃基载板品质实验设备检讨。
2. 问题分析与改善
• 负责载板品质问题分析及改善推动工作。
• 熟练切片研磨及常规基本的可靠性失效分析。
• 负责AOI良率监控及预估投料良率，重点料号良率监控及外观良率监控，LTL Short改善板翘改善，A3改善Core良率改善及AOI段良率提升。
3. 标准制定与执行
• 参与制定品质控制标准与流程，并执行落实。
• 负责品质过程监控方案（SPC，MSA，检查方案等）梳理。
• 负责品质三级&四级文件梳理&编写。
4. 团队管理与培训
• 负责对下属进行品质教育，指导提升品质能力。
5. 其他工作
• 稽核现场按照SOP指引，确保说写做一致。
• 完成上级领导交办的其他工作事项。

1.质量审核与管理：
负责IC载板产品的SQE质量审核工作，确保产品符合设计要求及标准；对供应商进行质量管理和质量控制，包括供应商的评估、审核和管理等工作。
2.产品开发与测试：参与产品设计开发、测试过程控制和质量改进；数据收集与分析：收集和分析相关数据并进行反馈，以便持续改进产品质量。
3.质量控制计划：制定内部质量控制计划并进行实施与跟进；质量问题追踪与解决：负责载板质量问题追踪及解决。
4.供应商绩效评估：定期评估供应商的质量绩效，包括交货准时性、产品质量和服务水平，以确保持续供应符合要求。
5.客户沟通与协调：
与客户确认产品质量要求和标准，并对质量标准进行内部转换及监控。

1. 工艺开发与优化
• 负责IC载板OSP（有机可焊性保护膜）工艺的开发、优化和改进，确保工艺的稳定性和可靠性。
• 设计和实施工艺实验，验证新工艺或改进工艺的可行性，并根据实验结果调整工艺参数。
• 优化OSP工艺流程，提高生产效率，降低生产成本，同时保证产品质量。
2. 生产技术支持
• 为生产线提供技术支持，解决生产过程中出现的OSP工艺问题，确保生产顺利进行。
• 及时处理生产中的异常情况，分析原因并制定有效的解决方案，防止问题再次发生。
• 协助生产部门进行设备调试和维护，确保设备正常运行，满足工艺要求。
3. 质量控制与改进
• 制定和执行OSP工艺的质量标准和检验规范，确保产品质量符合客户要求。
• 对生产过程中的OSP产品进行质量监控，定期进行抽检和数据分析，及时发现潜在的质量问题。
• 针对质量问题开展根源分析，制定并实施纠正措施和预防措施，持续改进产品质量。
4. 团队协作与沟通
• 与研发、生产、质量等部门密切合作，共同解决跨部门的技术问题，推动项目顺利进行。
• 参与跨部门会议，汇报工艺进展和问题解决情况，确保信息的及时传递和共享。
• 协助培训生产人员，提高其对OSP工艺的理解和操作技能，确保工艺的正确执行。
5. 文档管理与标准化
• 编写和维护OSP工艺相关的技术文件和操作规程，确保文件的准确性和完整性。
• 参与工艺标准化工作，推动OSP工艺的规范化和标准化，提高工艺管理水平。

1.负责InFlow系统日常维护、优化等相关事宜；
2.MI系统自动化和防呆机制的健全；
3.优化MI设计制作流程和规则控制，以提高MI设计的品质和效率；
4.完成上级交办的其他工作。

1、项目建设机电工程图纸审查以及现场施工监管；
2、设备安装调试过程跟进和相关事项协调处理；
3、生产设备维护系统建置（标准作业文件编写、备品及耗材建立安全库存等）；
4、设备（（纯水设备、废气处理设备、冰水机组、空压机、组合式空调箱等））日常保养和运行中的异常处理；
5、设备维修相关教育训练教材编写和后期人员的培训。

1. 负责公司鼎捷ERP系统(T100\BPM\BI\报表等产品)的实施、运维、二次开发工作(含接口)；
2. 负责ERP系统与其他系统的系统集成、对接、联调测试工作；
3. 负责ERP系统的日常集成点检、稽核、异常处理等相关工作；
4. 能对现有ERR系统进行系统逻辑、性能优化和技术升级，并解决技术难题； 
5. 负责ERP系统的操作手册、培训材料的制作及用户培训；
6. 完成领导交办的其他事项。

主要向一线管理人员、技术工程师方向培养。
晋升方向：
储干-技术员-助理工程师-工程师-中高级工程师-资深工程师-技术总监
储干-领班-经理-部长-总监

1、保证所在工序机台/设备的良好运行；
2、机台设备的编程及工艺参数优化，提升效率；
3、协助工程师处理机台/产品问题。

1. 文件管理与归档
• 负责IC载板相关文件的整理、分类和归档，确保文件的完整性和可追溯性。
• 管理项目文件，包括技术文档、生产记录、质量报告等，确保文件的准确性和及时更新。
2. 数据录入与整理
• 负责将IC载板的生产数据、质量数据等录入公司系统，确保数据的准确性和完整性。
• 对数据进行初步分析，协助上级完成数据报表的制作。
3. 沟通协调
• 协助部门内部及跨部门之间的沟通，确保信息传递的及时性和准确性。
• 负责与供应商、客户之间的文件往来，及时处理文件传递中的问题。
4. 文档撰写与编辑
• 协助撰写项目报告、会议纪要、工作计划等文档。
• 对部门文档进行校对和编辑，确保文档格式规范、内容准确。
5. 行政支持
• 负责部门日常行政事务，如办公用品采购、会议安排、文件打印复印等。
• 协助组织部门培训和会议，做好会务安排和记录。
6. 其他工作
• 完成上级领导交办的其他临时性任务，如协助处理客户投诉、整理项目资料等。